，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提高封装才能，以坚持技能抢先并缩小与 SK Hynix 的距离。
业内人士音讯称三星电子本年第三季度签订了一笔价值约 200 亿韩元的合同，用于为其坐落我国姑苏的工厂置办和装置半导体设备，以扩大该基地的出产才能。
姑苏工厂是三星仅有的海外测验与封装出产基地，此举被以为有助于提高封装工艺水平和出产功率。设备买卖期间，担任全球制作与基础设备测验与封装中心的副总裁李正三被任命为姑苏工厂担任人，这一职位已空缺近一年。
在韩国国内市场，三星也在活泼扩大封装设备。公司近期与忠清南道及天安市签署协议，计划在天安建造一座先进的 HBM 封装工厂，占地 28 万平方米，并估计在 2027 年完结。此外，三星正在日本横滨建造Advanced Packaging Lab （APL），专心于研制下一代封装技能。该项目将致力于支撑高价值芯片使用，如 HBM、人工智能AI）和5G技能。
这一系列扩展被视为三星缩小与 SK 海力士技能距离的要害战略。HBM4 的封装办法正在从传统的水平 2.5D 办法转向笔直 3D 堆叠，而三星正在开发混合键合等先进的技能，完成用户日益个性化的需求。
业内人士指出：“三星期望可以经过第 6 代 HBM 完成打破，未来将在封装技能和出产才能上继续抢先。”
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