据彭博社报道，台积电（TSMC）在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率，并超越了其在中国台湾的类似工厂，这是一个重要突破，对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说意义重大。
根据一位参与者的说法，台积电美国分公司总裁Rick Cassidy在周三的一场网络研讨会上表示，凤凰城工厂制造的芯片中的芯片可用的比例比（良率）台湾地区的类似工厂高出约4个百分点。良率是半导体行业的关键指标，因为它决定了公司能否覆盖芯片工厂的巨额成本。
这一成就是美国政府振兴美国半导体制造业努力的一个进步标志。台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴，该公司有望获得66亿美元的政府补助、50亿美元的贷款，以及25%的税收抵免，用于在亚利桑那州建设三座晶圆厂。这笔资金，与2022年《芯片与科学法案》下几乎所有其他奖励一样，这些拨款尚未最终确定。
台积电发言人没有直接评论Cassidy的讲话，但提及了CEO魏哲家上周在和投入资金的人的电话会议中的讲话。他当时表示：“我们的首座晶圆厂于今年4月开始使用4纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，有很好的良率。这是台积电及其客户的重要运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”
相比而言，拜登政府科技战略中的另外两家芯片制造商——英特尔近几个月来一直举步维艰。英特尔本应是《芯片法案》的最大受益者，但由于面临严重的财务压力，该公司正在推迟全球项目并考虑出售资产。
而与此同时，台积电却一直势头强劲。本月，该公司股票价格创下历史上最新的记录，此前这家芯片制造商的季度业绩超过了预期，并提高了2024年收入增长的目标。
对于台积电而言，最新的良率进步尤为显著，因为该公司历来将最先进、效率最高的工厂留在中国台湾本土。其亚利桑那州工厂起步艰难，因为公司没办法找到足够的熟练员工来安装先进设备，而且工人还面临着安全和管理问题。台积电去年年底与才建筑工会达成了协议。
台积电原本计划其亚利桑那州的首家工厂于2024年开始全面生产，但由于劳动力问题，将目标推迟到了2025年。随后，该公司又将其第二家晶圆厂的开工日期从最初的2026年推迟到了2027年或2028年。这引发了人们对台积电能否像在台湾一样高效地在美国制造芯片的担忧。
Cassidy补充说，台积电现在可能热衷于逐步扩大其在美国的业务，部分取决于政府是否能提供更多支持，他引用了美国关于《芯片法案 2.0》的早期讨论。凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。
“我们现在预计第一座晶圆厂将在2025年初开始量产，并有信心在亚利桑那州的晶圆厂实现与台湾地区晶圆厂相同的制造质量和可靠性。”他表示。
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进展，据业内消息透露，该厂已正式投产，首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC，专为苹果iPhone 14 Pro系列打造。这一
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亚利桑那州的凤凰城书写新的篇章。这家来自中国台湾的科技巨头，以其对4nm和5nm芯片的大规模生产为目标，正迈向其Fab 21晶圆厂第一阶段的
由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远超于现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可普遍的应用于芯片、微波
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突发爆炸 /
随即发表相关声明证实此事并公布详情。称该厂建筑施工工地在清理建筑垃圾过程中发生意外，一名废品处理卡车司机被送医救治。同时，
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